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[公司新闻] 压制是制作PCB多层板的重要工序
压制是制作PCB多层板的重要工序。计算压合公差：在线=成品板厚度+成品在线公差值-（电镀铜厚度和绿油字厚度，我们通常按0.1mm计算）-压合后理论计算的厚度。沉铜/电镀：沉铜是影响电路板质量的重要工序。如果有一些缺陷，电路板将被报废。因此，发布时间：2024-02-08 点击次数：381 -
[行业新闻] PCB电路板制造要素
必须依据PCBA制作工艺的规定制做对钢丝网开展一定的解决。在其中回流焊炉的溫度线性度对接焊膏的湿润和钢丝网电焊焊接坚固尤为重要，可依据一切正常的SOP操作说明开展调整。以利润大化的降低PCBA贴片加工在SMT阶段的品质缺点。电发布时间：2024-01-09 点击次数：231 -
[行业新闻] PCB电路板打样常见问题
PCB电路板打样常见问题:生产加工层级的界定不确立:在TOP层设计方案单面铝基板，假如不用表明正反面做，也许做出的木板装上机器设备而不易电焊焊接。大规模铜泊离边框太近:大规模铜泊距边框少应确保0.2mm的间距，由于在切削样子时，假如切削到铜发布时间：2023-07-12 点击次数：224 -
[行业新闻] 线路板购置领域的工作要准确的了解
做线路板设计层面的工作中，许多的过程中都是发生，设计的不科学，尤其是没法更佳的达到用户的要求，这针对人们而言是一个十分大的难题，由于其他的设计大家都一定要真实的去考虑用户真实的要求，只需设计层面没法更佳的去考虑用户的要求，针对将来便会产生大发布时间：2022-11-11 点击次数：208 -
[行业新闻] 电子工业生产管理方法的特性:
电子组装加工的电子工业生产管理方法的特性:电子器件产品生产全过程有紧紧围绕产品构造机构生产，也是有按*化特性机构生产，其生产方式不仅有安装生产，多种类小批量生产生产，大批量生产，又有持续生产、混合式教学生产，大批生产。1.安装生产，是一种步发布时间：2021-08-20 点击次数：203 -
[公司新闻] 点焊控制SMT集成电路的消耗和加工质量
假设是多媒体系统发烧友或创作者，建议选择空间较大的电脑硬盘，如40gb-50gb中间，以保证SMT芯片软件厂商有BGA核时，有足够的smtpcb电路板消耗、处理和操作内存供，此时所有的点焊立即被集成IC覆盖，看不到情况。同时，当是实木多层板发布时间：2021-08-06 点击次数：188
