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线路板加工的厂家简述焊点上没有锡的主要原因如下：焊膏中的助焊剂活性不足以完全消除PCB缓冲器或SMD焊点中的氧化物质。锡膏中的助焊剂润湿性能差，PCB缓冲层或SMD焊接部位具有严重的氧化现象；回流焊时预热时间过长或预热温度过高，导致焊膏中助
发布时间：2020-04-10 点击次数：292
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紫外线激光应用于树脂和铜时显示出极高的吸收率，并且在加工玻璃时也具有适当的吸收率。在加工这些主要材料时，只有昂贵的准分子激光器（波长248nm）才能获得更好的整体吸收。这种材料上的差异使UV激光器成为许多工业领域中各种PCB材料应用的理想选
发布时间：2020-03-31 点击次数：328
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在装有空调的环境中，必须有一定数量的新鲜空气。线路板加工制造商尽可能将CO2含量控制在先前的PPM以下，并将CO含量控制在10PPM以内，以确保身体健康。防静电：生产设备必须良好接地。三相五线接地方式应选择并独立接地。生产中的地板，工作台垫
发布时间：2020-03-24 点击次数：253
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电子组装加工观察方法需要在接受电路板处理后检查外观。如果外观严重磨损和烧毁，则可以通过通电测试电路板是否可以正常连接。经济的电路板加工和维修组织将首先检查电路板加工是否有人为损坏的痕迹，然后才能为后续的维修提供帮
发布时间：2020-03-12 点击次数：239
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smt贴片插件加工对大尺寸BGA的四角做好加固。PCBA弯曲时，BGA四角位置的焊点受力，容生裂开或破裂。为此，对BGA四角做好加固，对预防角部焊点的开裂是非常合理的，应选用专门的胶做好加固，还可以选用贴片胶做好
发布时间：2020-03-06 点击次数：300
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电子组装加工插入和焊接集成电路的方法与插入和焊接分立元件的方法通常是相同的，但是集成电路的引脚数量相对较大，因此在插入或焊接集成电路时需要格外小心。通常，以不同的方式插入不同的印刷电路板
发布时间：2020-02-28 点击次数：249
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smt贴片插件加工阐述导致锡膏印刷整体未对准的主要因素：1.电路板上的定位参考点不清楚。2.电路板上的定位参考点未与网络板的参考点对齐。3.印刷机中电路板的固定夹紧松动。位置顶针不在
发布时间：2020-02-21 点击次数：358
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静态测量方法：如果处理后的电路板形状没有物理变形，则内部原稿可能存在问题。专业的电路板处理和测试机构将使用万用表对内部组件进行有序测量，以查看电路板是否还有其他问题，例如短路。在此步骤中，应特别注意确保电源正
发布时间：2020-01-16 点击次数：237
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线路板的正片:一般是我们讲的图案制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把
发布时间：2020-01-10 点击次数：254
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smt贴片插件加工厂家简述不要忽视电气方面的要求。要保证你购买的机器能够在你的SMT加工生产环境中把插头插到插座上就立即开始工作，不必重新拉电线，或者使用转接器或变压器。精确度与可重复性，作为生产机器，我们通常建
发布时间：2019-12-31 点击次数：345
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如果烙铁头质量差。现在市场上许多的烙铁头存有着一些质量问题，商品良莠不齐。如果遇见烙铁头反复尝试不挂锡的情况，这是就需要在SMT贴片加工中先把烙铁头加热，随即拔出以来用刀头把外表涂刮几遍，用新的锡线再次填锡。随即
发布时间：2019-12-27 点击次数：303
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焊接后的半水清洗手册。包括半水清洗的各个方面，包括化学品，生产残渣，设备，工艺，过程控制以及环境和安全考虑。制定静电放电控制计划的联合标准。包括ESD控制程序的设计，设置，实施和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为
发布时间：2019-12-13 点击次数：322
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SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件Reflowsoldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,
发布时间：2019-12-10 点击次数：280
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这是电子组装加工中PCB设计的一个非常重要的环节，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式有两种：自动布线及交互式布线。线间距。相邻敷铜线之间的间距应该满足电气
发布时间：2019-11-28 点击次数：571
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快速确定PCB外形:设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。除非有特殊要求，一般电路板的形状都为矩形，长宽比一般为3：2或者4：3较为理想。在画之前可以任意画出两条横线和两条竖线，
发布时间：2019-11-19 点击次数：322
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将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧
发布时间：2019-11-14 点击次数：294
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在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的
发布时间：2019-11-08 点击次数：333
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电路板短路以后，在一部分或者全部电路中的电流、电压严重降低，从而使部分、或者全部电路失去了工作能力。根据这个原理，将万用表串接于总电源中，就可以根据电路中电路的大小就可以大致判定短路的部位了。以普通九波段收音机电
发布时间：2019-10-29 点击次数：329
