smt贴片插件加工全过程中，旋片元器件一端常常会伸出，这种情况便是大伙儿常说的“立碑状况”。文中将给大家详细说明旋片元器件的安裝发生“立碑状况”缘故及解决方案。 一、产生缘故： 1、元器件两边焊锡膏溶化時间不同歩或界面张力不一样，如焊锡膏包装印刷欠佳、贴偏、元器件焊端尺寸不一样。

一般是焊锡膏后化掉的一端被拉上。焊层设计方案：焊层外伸长短有一个适合的范畴，过短或过长都很容易产生立碑状况。 焊锡膏刷的过厚，焊锡膏溶化后将元器件浮上来。 溫度曲线图设定：立碑一般产生在点焊逐渐融化的时时刻刻，溶点周边的提温速度变慢越有益于清除立碑状况。 

元器件的一个焊端空气氧化或被环境污染，没法潮湿。 焊层被环境污染（有丝印油墨、阻焊油墨、粘附有脏东西，被氧化）。 SMT贴片加工中焊膏的包装印刷及其回流焊炉温控的系统化质量监管关键点是PCBA生产制造环节中的关键节点。

与此同时对于独特和繁杂加工工艺的高精密线路板的包装印刷，就要依据实际的状况应用激光器钢丝网，以达到品质规定更高一些、生产加工规定更严苛的线路板。依据PCB的制版工艺规定和用户的产品特性，一部分很有可能必须提升U型孔或降低钢网眼。