PCB电路板打样常见问题:

生产加工层级的界定不确立:在TOP层设计方案单面铝基板，假如不用表明正反面做，也许做出的木板装上机器设备而不易电焊焊接。大规模铜泊离边框太近:大规模铜泊距边框少应确保0.2mm的间距，由于在切削样子时，假如切削到铜泊上，非常容易造成铜泊涨缩和阻焊剂掉下来。

用添充块画焊盘:应用添充块画焊盘在设计方案路线时可以根据DRC开展查验，可是针对生产加工是不可以的，因此这类焊盘不可以立即转化成阻焊数据信息，在上阻焊剂时，添充块地区会被阻焊剂遮盖，导致元器件电焊焊接艰难。电地质构造也是花焊盘又是连线:因为设计方案出花焊盘开关电源，地质构造与具体包装印刷板上的图象反过来，全部联接全是隔离线。制作几个开关电源或几类路面隔离线时要当心，不可以留有空缺，使2组电源短路，联接地区不可以封禁。

标识符乱倒:标识符盖焊盘SMD焊片给包装印刷板的导通检测和元器件的电焊焊接造成不变。标识符设计方案过小，油墨印刷艰难，标识符重合，无法区别。表层贴片机器设备的焊盘过短:针对导通检测，针对过密表层的贴片设备，两脚中间的间距非常小，焊盘也相当细，安裝检测针时，务必左右交叠部位，如焊盘设计方案过短，尽管不危害设备的安裝，但会使检测针移位。

设定单层焊盘直径:单层焊盘一般不打孔。假如打孔必须标识，直径应设计方案为零。倘若设计方案了标值，那样在造成打孔数据信息时，这一部位便会发生孔座。打孔时要尤其标明单层焊盘。焊盘重合:打孔全过程中，麻花钻会因为多次打孔而破裂，导致孔损害。实木多层板中2个孔重合，画出胶片后主要表现为防护盘，导致损毁。电子组装加工

设计方案中添充块太多或用极细丝添充:光绘内容丢失，光绘数据信息不详细。因为添充块在光绘数据处理方法中是线缠一条一条地去画，因此造成的光绘信息量非常大，提升了数据处理方法的难度系数。乱用图型层:有一些图型层干了一些没用的联接，原本是四层板却设计方案了五层以上的路线，导致误会。违反常规设计方案。设计时要维持图型层详细清楚。