pcb线路板特性阻抗就是指电阻器和对电感的主要参数，对交流电流所起着阻拦功效。在pcb线路板生产制造中，特性阻抗解决是不可或缺的。缘故如下所示：

1、PCB路线（基础梁）要考虑到接灯线安裝电子元器件，接灯线后考虑到导电率能和数据信号传送特性等问题，因此便会规定特性阻抗越低越好，电阻要小于每平方米1&TImes;10-6下列。2、PCBpcb线路板在生产过程时要历经沉铜、电镀锡（或化学镀镍，或热喷锡）、连接器焊锡丝等工艺阶段，而这种方式常用的原料都务必确保电阻底，才可以确保pcb线路板的总体特性阻抗低做到产品品质规定，能一切正常运作。

3、pcb线路板的电镀锡是全部电路板制作中非常容易产生问题的地区，是危害特性阻抗的重要环节。有机化学电镀锡层较大的缺点便是易掉色（既易空气氧化或吸潮）、纤焊能力差，会造成pcb线路板难电焊焊接、特性阻抗过高造成导电率会差或整个PCB线路板特性的不稳定。线路板加工

4、pcb线路板中的电导体中会出现各种各样数据信号传送，当以提升其传输速度而务必提升其工作频率，路线自身假如因蚀刻加工、层叠薄厚、输电线总宽等要素不一样，可能导致特性阻抗非常值得转变，使其数据信号失帧，造成pcb线路板性能指标降低，因此就必须确定特性阻抗值在一定区域内。

PCB印刷电路板生产制造中的电镀工艺方式关键有四种:指排镀、埋孔镀、秘药联动可选择性电镀工艺和电刷镀。先一起来看看一种状况!指镀:必须在PCB板边射频连接器、板外连接头或火红金手指上镀有色金属,以保证更低的击穿电压和更好的耐磨性能。这类技术性被称作指镀或突显一部分镀。金通常镀在板外射频连接器突显触碰头的內部镍镀层上。