在SMT具体制造中，除开点焊质量不过关会造成 铸造缺陷外，元器件正负极贴错、元器件种类 贴错、标值超出允差容许的范畴，也会造成 SMA造成缺点。ICT归属于容栅测试方式，因而 生产制造中可同时利用线上测试ICT开展特性测试，并一起查验出危害其特性的相应缺点，包薛 桥连、空焊、引路及其元器件正负极贴错、标值偏差等，并依据显现出的情况立即调节生产工艺流程。

贴片式工艺流程是SMT生产流水线的主要工艺流程之一，是决策拼装系统软件的智能化水平、拼装精密度和 生产效率的主要因素之一，对电子设备的质量拥有根本性的危害。因而,对贴片式工艺流程开展即时 监管对增强所有设备的质量拥有主要实际意义。炉外(贴片式后)检验流程表如图所示6-3所显示。

其 中,主要的办法便是在快速smt贴片插件加工以后与回流焊炉以前配备AOI,对贴片式质量开展检验，一 层面可避免有缺陷的焊膏包装印刷和贴片式进到回流焊炉环节，进而产生大量的不便;另一方面，为 smt贴片机的立即审校、维护保养与养护等给予适用，使其一直处在优良运作情况。贴片式工艺流程检验內容具体包含元件的贴片式精密度，操纵细间隔元器件与BGA的贴片，流回 焊以前的各种各样缺点,如电子器件漏贴、贴偏，焊膏的坍塌和偏位,PCB表面沾污,脚位与焊膏没 有触碰等。应用字符识别手机软件载入电子器件的数据和正负极鉴别，分辨是不是贴错和贴反。

SMT拼装前去料关键包括电子器件、PCB、焊膏、助焊膏等拼装加工工艺原材料。检验的基本上内 容有电子器件的可锻性、脚位共点性、性能指标,PCB的规格和外型、阻焊膜质量、涨缩和歪曲、 可锻性、阻焊膜一致性，焊膏的金属材料百分数、粘度、粉末状空气氧化五日均线，焊锡丝的金属材料环境污染量，助焊膏 的活力、浓度值，粘结剂的粘性等多种。相匹配不一样的检验新项目，其检查办法也是有多种多样，比如，仅 电子器件可锻性测试就会有预浸测试、焊球法测试、湿润均衡实验等各种方式。