回流焊中产生的电焊焊接产品质量问题不充分是回流焊加工工艺产生的，由于回流焊品质不仅与溫度曲线图有 立即关联之外，还与生产设备标准、PCB焊层的可生产经营性设计、电子器件可锻性、焊膏质 量、PCB的生产产品质量及其SMT每一工序的技术主要参数，乃至与使用工作人员的使用习惯性都是有密切的关联。smt贴片插件加工

(1)生产制造原材料对回流焊接品质的危害。

①电子器件的危害。当电子器件焊端或脚位被氧化或环境污染了，回流焊接的时候会造成湿润不 良、空焊、裂缝等铸造缺陷。电子器件共面性不太好，也会致使电焊焊接时造成空焊等铸造缺陷。

②PCB的危害。SMT的安装品质与PCB焊层设计有立即的、十分关键的关联。如 果PCB焊层设计恰当，贴片时小量的倾斜能够 在回流焊时，因为熔化焊接材料界面张力的 功效而获得改正;反过来，假如PCB焊层设计有误，即便贴片部位十分精确，回流焊后 反倒会发生元器件部位偏位、立碑等铸造缺陷。SMT拼装品质与PCB焊层品质也是有一定 的关联，PCB焊层在空气氧化、环境污染或返潮等情形下，回流焊的时候会造成湿润欠佳、空焊、焊接材料 球、裂缝等铸造缺陷。

③焊膏的危害。焊膏中的金属粉成分、金属粉的氧气含量、粘度、可压缩性、包装印刷耐热性 有一定的规定。假如焊膏金属粉成分高，流回提温时金属粉伴随着溶液的挥发而溅出,如 果金属粉的氧气含量高,还会继续加重溅出，产生焊接材料球，与此同时也会造成不湿润等缺点。此外，如 果焊膏粘度过低或是焊膏的可压缩性不太好，包装印刷后焊膏图型便会坍塌，乃至导致黏连，回流焊 时便会产生焊接材料球、中继等铸造缺陷。