贴片加工生产车间可做下列外型查验：1.看着或用凹面镜查验元器件的焊端或脚位表层是不是被氧化或有没有污染物质。2.元器件的公称值、规格型号、型号规格、精密度、尺寸等应与商品加工工艺规定相符合。3.SOT、SOIC的脚位不可以形变，对导线间隔为0.65mm以内的多导线QFP元器件，其脚位共面性应低于0.1mm(可根据贴电脑装机电子光学检验)。4.规定清理的商品，清理后元器件的标识不掉下来，且不危害元器件特性和稳定性(清理后目检)。

PCB板(PCB)来料检验报告检测：

1. PCB的焊层图型及规格、阻焊膜、金属丝网、导埋孔的设定应合乎SMTPCB板设计方案规定。(举例说明:查验焊层问距是不是有效、金属丝网是不是印到焊层上、导埋孔是不是做在焊层上等).

2. PCB的尺寸应一致,PCB的尺寸、精准定位孔、标准标示等应达到生产设备的规定。

3. PCB容许涨缩规格：1）往上/凸形:大0.2mm/5Omm长短大0.5mm/一整块PCB长短方位。2）往下/球面:大0.2mm/5Omm长短大1.5mm/一整块PCB长短方位。

4. 查验PCB是不是被破坏或返潮。

smt贴片插件加工点焊上锡不圆润的首要缘故：1、助焊膏中助焊膏的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定;2、助焊膏中助焊膏的活力不足，不可以进行除去pcb焊层或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;3、助焊膏中助焊膏助焊膏扩大率太高，非常容易出現裂缝;

4、pcb焊层或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果;5、点焊位置焊膏量不足，造成 上锡不圆润，发生缺口;6、假如发生一部分点焊上锡不圆润，可能是助焊膏在应用前无法完全拌和，助焊膏和锡粉不可以完全结合;7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热温度过高，导致了助焊膏中助焊膏活力无效;