在电子器件拼装与封裝领域，不论是回流焊炉、波峰焊机或是可选择性波峰焊工艺都是在不断地进步和调节：包含更小规格的元器件、运用无重金属焊接材料和免清洗有机化学助焊膏等，以符合全新一代电子信息技术的要求。针对集成电路芯片 (IC) 封裝与印刷电路 (PC) 板拼装来讲，关键是根据优化加工工艺完成降低缺点、提升加工工艺的常规运转時间，并减少总体成本费。

什么叫smt贴片插件加工来料检验报告检测？SMT贴片加工前去料检测是确保贴片式品质的前提条件，元器件、PCB板、SMT贴片加工原材料的品质可以直接危害PCB板的贴片式品质。因而，对元器件电技术参数及电焊焊接边缘、脚位的可锻性，PCB板的可生产经营性设计方案及焊层的可锻性，焊锡膏、贴片式胶、杆状焊接材料、助焊剂、清洁剂等SMT贴片加工原材料的品质等，都需要有严格要求的来料检验报告来料检验报告检测和管理方案。元器件、PCB板、SMT贴片加工原材料的产品质量问题在后面的加工工艺流程中是难以乃至是难以处理的。

SMT贴片加工元器件来料检验报告检测:元器件关键检验新项目包含：可锻性、脚位共面性和应用性，应由来料检验报告检测单位作取样来料检验报告检测。元器件可锻性的检查可以用不锈钢板医用镊子夹到元器件体渗入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取下。在20倍显微镜下查验焊端沾锡状况，规定元器件焊端90%之上沾锡。