假设是多媒体系统发烧友或创作者，建议选择空间较大的电脑硬盘，如40gb-50gb中间，以保证SMT芯片软件厂商有BGA核时，有足够的smtpcb电路板消耗、处理和操作内存供，此时所有的点焊立即被集成IC覆盖，看不到情况。同时，当是实木多层板时，在电子器件组装、消耗和工艺设计方案的条件下，分离的集成IC中间的开关电源可以更强地分离，然后磁珠或电阻器彼此连接。在这种情况下，当出现短路缺陷时，磁珠会立即断开，集成电路就能准确定位。BGA的电焊难度系数高于其它电焊方法。

因此，如果不是用于自动机电焊特别是用于诊断和治疗辅助软件的机器和设备，在底部之前用两个焊球很容易使相邻的开关电源短路，高可靠性是非常关键的。诊断和可靠性是临床医学应用中非常关键的环节。充分考虑医疗器械的特殊要求，提高电子设备的补丁处理／质量管理的质量管理：在医疗电子元器件的质量管理中，有必要从采购的源头进行质量管理。

暂停采购后，必须对电子设备进行检验、封存和存放，专用BGA和IC必须存放在防潮柜内。焊膏控制：在医疗电子设备贴片加工中，焊膏必须根据商品特性进行选择和储存。在工程建设的全过程中，必须严格控制混合和辅助溶液的加入。----电子组装加工

点焊控制：零件和焊膏完全符合标准后，点焊控制SMT集成电路的消耗和加工质量。总之，点焊质量的好坏决定了集成电路消费加工的质量。静电感应控制：静电感应的充放电瞬间可达数千瓦。BGA和IC组件的损坏不可见，但可能造成损坏。在医疗电子产品的应用中，需要对大量的数据和信息进行处理。假设关键部件被静电感应损坏，可靠性的降低将危及货物的可靠性