促使能如期完成生产加工总数，对办公环境有以下几个方面规定：1、电子器件小型化。表面贴片技术性拼装的电子器件构件，容积一般可减少到埋孔插装的30％-20％，小的可做到10％。2、数据信号传输速率高。因为结构紧凑，安裝相对密度高，联线短，传送延迟时间小，可完成高速运行的数据信号传送。这针对快速运作的电子产品(比如，计算速率高的电子计算机)具备重特大的实际意义。

3、抗干扰能力好。因为电子器件无导线或者是为短导线，进而减少了电源电路的遍布主要参数，非常容易清除高频率影响。4、效率高、可靠性高。因为块状电子器件尺寸标推化、通用化及电焊焊接标准的一致性，

smt贴片插件加工工艺原材料是表面贴片加工工艺的基本，不一样的机械加工工艺和机械加工工艺应用相对应的机械加工工艺原材料。有时候，所应用的原材料会因为事后加工工艺或同一机械加工工艺中的不一样安装方式而各有不同。

在smt贴片插件加工中，必须为助焊膏和表面贴装胶镀层模版的设计方案和生产制造给予一些具体指导，探讨了选用表面层贴装技术性的模板设计，并详解了埋孔或倒装集成电子元器件的应用?组成技术性，包含印刷、两面包装印刷和阶段性模板设计。smt贴片插件加工是依据规范对元器件、孔边和电焊焊接表面开展实际叙述，并包括电子计算机变换的三维图型。包含锡添充、界面张力、浸锡、竖直添充、焊层遮盖及很多点焊缺点。