贴片的基本原理简易，与此同时也繁杂，简易的是由于它是由初始的手工制作电焊焊接演变而成的，即用医用镊子夹着电子器件放到电路板上，而贴片机有用贴装头根据真空吸着电子器件贴在PCB板上；繁杂是由于具体贴片的状况是比较复杂的，机器设备也很高精密，根据技术性的改善把传统式的手软件所有改为了贴片件，极大地给予了生产率，全部领域的供应链管理都随着更改，发生了天翻地覆的转变。

smt贴片插件加工拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片元器件的容积和净重仅有传统式插装元器件的1/10上下，一般选用贴片加工以后，电子设备容积变小40%-60%，净重缓解60%-80%。稳定性高、抗震工作能力强。点焊不合格率低。高频率特点好。降低了电磁感应和频射影响。便于完成自动化技术，提升 生产率。控制成本达30%-50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等贴片加工生产制造当场的加工工艺合理布局理应是高效率而井然有序的，货运物流线路要有效，应与生产流程保持一致。

货运物流线路要尽量短，以提升 生产制造和管理方法的高效率。对生产制造中所牵涉到的各种物件，应分类整理，推行定置管理，各工作区域，各种各样物件的储放区，要有显著的标志。与生产制造当场不相干的各种物件，应果断消除出当场等。在设计方案上优秀的生产制造当场应能反映出“生产制造平衡井然有序，加工工艺合理布局科学研究，工作机构有效，岗位职责确立，清除无效劳动”的管理方法特点。

运用SMT的人力资本和原材料将商品送至SMT小批量生产集成ic制造厂是一个很好的挑选。殊不知，在生产过程中也会发生一些难题，如元器件偏移等。那它是如何发生的呢?生产过程中，真空吸盘标准气压调整不合理，工作压力不足，造成构件挪动。焊膏中的助焊膏成分过高，再流焊全过程中的助焊膏总流量过大，会造成元器件挪动。焊膏自身的黏度不足，在运送全过程中因为震动、摇晃等难题，使成份产生偏位。助焊膏使用时间比较有限。超出SMT助焊膏的使用期限后，助焊膏中的助焊膏会霉变，造成PCBA贴片电焊焊接欠佳。在SMT包装印刷和PCBA安裝后的运送全过程中，因为震动或有误的运送，构件产生挪动。