如果有标准得话，开展印刷电路板的热效率剖析是很必须的，如如今一些技术专业PCB设计手机软件中提升的热效率指标值分析系统控制模块，就可以协助设计工作人员提升电源电路设计。smt贴片插件加工人员的电焊焊接溫度和金属片表面洁净度也危害可锻性。溫度过高时，焊料外扩散速率加速。这时活度高，pcb线路板及焊料熔融面快速空气氧化，导致焊料缺点，且pcb线路板表面被环境污染，也危害可锻性而导致缺点。包含锡珠、锡球、短路、光滑度差等。

防止PCB上网络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在PCB板上，维持PCB表面溫度性能的匀称和一致。电子组装加工通常设计全过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。

PCB拼装全过程中的每个环节，包含在电路板上加上助焊膏、电子器件的选择和置放、电焊焊接、检测和检测。全部这种全过程全是必不可少的，必须监管以保证生产制造出高品质的商品。smt贴片插件加工厂家下边叙述的PCB拼装全过程假定表面贴片部件已经被应用，基本上全部的PCB拼装如今都应用表面贴片技术性。

助焊膏:在将部件加上到木板上以前，必须在木板上必须助焊膏的地区加上助焊膏。这种地区一般 是部件焊盘。它是根据焊锡丝屏完成的。助焊膏是小锡粒与助焊膏混和而成的膏状。这能够在一个全过程中堆积及时，它是十分类似一些复印全过程。

smt贴片插件加工工作人员应用焊锡丝屏，立即置放在电路板上，并在恰当的部位备案，一个流道根据显示屏挪动，挤压成型一小块助焊膏根据显示屏上的孔，并到电路板上。因为锡屏是以印刷线路板文档中造成的，锡屏在锡焊盘的部位上面有孔，那样焊料就只堆积在锡焊盘上。焊料的堆积量务必操纵，以保证造成的连接头有恰当的焊料量。