焊盘上1.5um薄厚的足金和铝合金层，在波峰焊机接时能够彻底的融解到融熔焊料中，产生的AuSn4不能损害到盘料的机械设备性能。但有smt贴片插件加工针对表面拼装加工工艺，能够接纳的金涂层薄厚极低，必须精准测算。Glazer等报导，针对塑胶四边扁平封装（PQFP）和FR-4 PCBs上的铜-镍-金（Cu-Ni-Au）金属材料涂层中间的点焊，当其金的浓度值不超过3.0 W/O，就不容易危害点焊的可信性。

非电气设备有关安全性间距。标识符总宽高宽比及间距：文本丝印网版在解决时不可以做一切变更，仅仅将D-CODE低于0.22mm（8.66mil）下列的标识符线框总宽都字体加粗到0.22mm，即标识符线框总宽L=0.22mm(8.66mil)，而全部标识符的总宽W=1.0Mm，全部标识符的高宽比H=1.2毫米，标识符中间的间距D=0.2毫米。当文本低于之上规范时，生产加工包装印刷出去会模模糊糊。焊盘到过孔的间距：过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）好超过8米il。

危害印刷线路板可锻性的关键要素:焊料的构成和焊料的性能。焊料是电焊焊接有机化学工艺处理的关键构成部分。它由带有溶液的化合物构成。smt贴片插件加工常见的低溶点共晶金属材料是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。残渣成分应按一定控制算法。为了更好地避免 残渣造成的金属氧化物被助焊剂融解。助焊膏的功效是根据传送发热量和防锈处理，协助焊料潮湿被焊板的表面。一般应用白松脂和等保有机溶剂。

助焊膏的支撑力使置放在电路板上的元器件固定不动及时。这足够使他们维持在适度的部位，前提条件是木板不被振动。在一些拼装全过程中，拿取设备会加上小一点强力胶，把部件固定不动在木板上。殊不知，这一般 只在板是波焊时才那样做。这一全过程的缺陷是，因为强力胶的存有，一切恢复都越来越更为艰难，虽然有一些强力胶在电焊焊接全过程中被设计成溶解。