而ODM则需看品牌企业是否有买断合同该商品的著作权。要是没有得话，生产商有权利自身机构生产制造，只需沒有企业公司的设计鉴别就可以。简言之，OEM和ODM的不同之处，关键就取决于商品到底到底是谁具有zhuanli权，如果是受托人具有商品的zhuanli权，那便是OEM，也就是别名的“代工生产”；而如果是经营者所开展的总体设计，那便是ODM，别名“贴牌生产”。

smt贴片插件加工的设计拿取机所需的部位和构件信息内容来自印刷线路板的设计信息内容。这促使捡取和置放程序编写大大简化。电焊焊接:一旦部件被加上到电路板上，下一个环节的拼装，生产过程是根据它的自动焊接机。尽管有一些板很有可能根据波峰焊自动焊接机，这一全过程并不是广泛运用于表面贴片部件这种天。假如选用波峰焊机，那麼板上不用助焊膏，由于焊料是由波峰焊机出示的。回流焊炉技术性比波峰焊机关键技术更普遍。

pcb线路板和电子器件在电焊焊接时产生涨缩，地应力形变导致点焊和短路故障等缺点。涨缩经常是因为木板上下边溫度不平衡造成的。针对大中型PCB，涨缩很有可能产生因为板自身的净重。smt贴片插件加工制造商一般PBGA元器件间距印刷线路板约0.5毫米。假如pcb线路板上的机器设备很大，pcb线路板制冷后会恢复过来样子，点焊长期会遭受地应力。

smt贴片插件加工在合理布局中，当线路板规格过大时，电焊焊接尽管较为非常容易操纵，但包装印刷线长，特性阻抗提升，噪音电阻器减少，成本上升;溫度过钟头，排热减少，电焊焊接难操纵，非常容易产生邻近线。互相影响，如对木板的干扰信号。

PCB板的设计务必提升:减少高频率元器件中间的布线，降低干扰信号。净重很大(如40g之上)的构件用固定支架固定不动后电焊焊接。发烫元器件应考虑到排热难题，避免 元器件表面出現很大的缺点和返修，热敏元件应避开热原。各构件的排序尽可能平行面，既美观大方又非常容易电焊焊接，应大批量生产。该板被设计为宜的4:3矩形框。不必更改图形界限，以防止时断时续的走线。木板加温時间较长时，铜泊非常容易澎涨掉下来，因而应防止大规模铜泊。