为了使锡膏的包装和印刷更加容易，必须预先准备用于粘贴原料，钢板，刮水器，旋风除垢剂和搅拌刀的专用工具。在smt贴片插件加工小批量芯片加工厂中，锡膏铝合金的主要成分大多数为Sn / Pb铝合金，铝合金的开发比例为63/37。焊接材料的主要成分分为两部分：锡粉和助焊剂。助焊剂主要能够合理地去除金属氧化物，破坏熔融锡的表面层，从而形成载体并避免被空气重新氧化。

校对

1.检查SMT补丁处理过程文件中的组件列表，以验证程序名称中每个步骤的组件名称，标记和型号规格均正确，并根据过程文件更正错误的零件。

2.检查抓放机每个进纸台的组件是否与拣选程序表匹配。

3.使用贴片机的主摄像头，检查组件每个步骤的X和Y坐标是否与电路板上组件的中心匹配，并根据过程文件中的组件位置图检查角Θ是否正确。

4.将完全正确的产品程序复制到Backup-U硬盘驱动器上进行存储。

5.在校对完全正确之前，无法进行生产。

在smt贴片插件加工过程中，组件位移问题实际上是SMT工厂加工中的不良现象。随着科学技术的发展和人们生活水平的提高，对电子产品的追求变得越来越小型化和精致化。但是，SMT小批量芯片处理系统中的常规DIP插件在小型紧凑的PCBA中，特别是在大型，高度集成的IC中，不如SMT芯片处理。对于许多研发公司而言，将产品发送到SMT小批量芯片加工公司以使用SMT PCBA加工方法是一个很好的选择。但是，SMT芯片处理存在一些问题，例如组件移位。