喷涂厚度和气刀之间的关系：可以保持在焊盘上的锡的厚度受两个力的影响：表面张力表面张力决定了锡厚度的平衡。如果垫的面积较大，它将固化。焊锡盒的厚度也更高。 B.气刀压力，风速计压力较高，并且后焊锡盒厚度也减小。较小的垫板的表面张力通常较大，可以承受热风刀的压力。这就是留下较厚焊料的方法：焊盘形状越大，表面张力越低。热风刀将刮擦更多锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠。

随着我们的产品变得越来越成功，我们开始扩大生产范围。就在我们以为自己生活在“美国梦”中时，我们的传感器系统开始衰落，随之而来的是混乱。我们花费了数千美元来更换这些系统中的电路板，但发现它们中的大多数由于电池电量耗尽而失败。

线路板加工简述这引出了一个问题，即电路板上的某些东西是否正在耗尽电池的电量。在用万用表过夜后，我们发现电路板上的一批集成电路（IC）的静态电流比上述值高了近100倍。电池掉下来了。事实证明，集成电路是伪造的不良产品。我们花了几周的时间在内部重新设计电路板，以更换有故障的组件。

电路板分为金板和锡板。操作时需要小心处理，不要裸手触摸金表面，因为这很容易导致氧化。同时，由于部件原因，产品无法堆叠，并且存储温度不高。在25度时，湿度低于60％。外部电路次级铜类似于在电路图像转印制造中使用的内部电路，但在电路蚀刻中分为两个制造工艺：正膜和负膜。底片的制造过程与内部电路的制造过程相同。显影后，直接蚀刻铜并去除膜。

线路板加工厂家正极膜的制造过程是显影后再添加两次铜和锡铅（该区域的锡和铅将在以后的铜蚀刻步骤中保留为抗蚀剂），并在除去膜后使用碱，氨和氯化铜的混合溶液会腐蚀并去除裸露的铜箔以形成电路。此后，使用锡铅剥离溶液去除成功缩回的锡铅层（早期，锡铅层被保留下来，并在重新旋转后用于涂覆电路作为保护层）但大多未使用）。