通孔壁上锡的厚度：孔壁被内部平环拉动或拉长，从而产生散热效果，使喷涂的熔融锡更易于冷却和固化，并且固态锡层更厚。可以保留在内扁平环的镀通孔中的锡的厚度似乎与通孔的长宽比没有明显关系；通常，没有通孔。孔角处的锡厚度约为0.75微米，从孔的两端到中间的角处约30微英寸，锡的厚度逐渐增加，孔直径的减小约为18-30微米，而当锡层较厚时，孔的中心很重要。

smt贴片插件加工中的垂直喷锡的主要缺点如下：①钢板从上到下先加热不均匀，容易产生弯曲和翘曲缺陷。 ②由于热风的吹拂力和重力作用，枕头上的罐子厚度不均匀。板的下边缘会导致锡的下垂和焊料的下垂，从而使得难以在表面上焊接SMT零件，并且容易导致零件在焊接后未对准或出现墓碑现象。 ③电路板上裸铜上的焊盘接触孔壁和焊料。时间较长，通常超过6秒。焊炉中溶解的铜量迅速增加。铜含量的增加直接影响焊盘的可焊性，因为所形成的IMC合金层的厚度太厚，从而大大缩短了板的货架寿命。

作为印刷电路板表面处理的常见表面涂层形式，锡喷涂已广泛用于电路制造中。喷锡的质量直接影响制造过程中后续客户的质量和可焊性。因此，气雾罐的质量已经成为电路板制造商质量控制的中心。当前有两种类型的锡喷雾剂：立式喷雾罐和卧式喷雾罐。

smt贴片插件加工阐述压制过程完成后，必须使用玻璃纤维树脂膜将内部电路板连接至铜箔的外部箔。压制之前，必须将内层板涂黑（氧化）以钝化铜表面并扩大边缘，并且将内层圆的铜表面粗糙化以实现与膜的良好粘合。堆叠时，首先用铆钉将内部六层（包括）电路板铆钉成对。然后使用托盘将其整齐地堆叠在镜子的钢板之间，然后将其发送到真空层压机中，以在适当的温度和压力下固化并粘合薄膜。压制PCB后，X射线定位钻将钻出目标孔，作为将内层和外层对齐的参考孔。然后将面板的边缘切掉，以方便后续处理。