电子组件的焊接质量和电路板的加工质量与电路板本身的计划紧密相关。总体而言，电路板的尺寸不能规划得太大，但不能规划得太小。如果电路板的尺寸较大，尽管在焊接过程中便于工人使用，但电路板的尺寸较大且焊接容易控制，但是有优点和缺点。焊接易于控制，但是大规模直接导致打印线较长。阻抗也增加，成本增加，并且噪声增加，电路板的尺寸太小，在焊接过程中不需要容易控制，并且控制效果不好。线路板加工仅显示相邻的线相互干扰。因此，为了回答上述问题，需要适当地计划电路板。

    电极压力的大小一方面影响电阻值，另一方面影响焊接部分到电极的散热。电极压力过低会导致电阻增加，散热过度和散热不良，从而导致过早飞溅，并且飞溅会消除大量热量并熔合熔核金属，从而增加了形核的难度，从而降低了焊接强度。线路板加工的电极压力导致电阻的减小，散热的减小和熔核的尺寸的减小，特别是渗透性的显着下降。目前，我公司主要使用截头圆锥形和球形电极进行点焊。损坏钢焊点后，电极的尺寸对纽扣直径有很大影响。电极的压力信号传输是飞溅的重要标志。电极压力参数的设定是否合适对焊接质量有很大的影响。

在电路板上钻孔时，可能会出现两个问题：孔与指定位置的对齐稍有不对齐，或孔对齐的不正确性。另外，这些层在层压过程中可以容易地移动，这导致垫的看不见的未对准。线路板加工浅述除了潜在的钻孔问题外，机械应力还会影响PCB设计，尤其是在设计为刚性柔性基板的情况下。随着时间的流逝，柔性设计上的铜连接的完整性可能会受到损害。如果不能消除增加的机械应力和热应力，则预计它将在刚柔设计中发生，并导致进一步的产品迭代。重要的是要考虑铜连接上的弯曲和热应力，这适合于设计过程中的灵活性。如果这些问题没有解决，或者电路板的设计没有考虑到这些问题，则将对成品率产生负面影响。