在测试生产阶段，由于诸如组件采购之类的因素，该板常常不被立即焊接，而是经常使用数周甚至数月。镀金板的使用寿命是铅锡合金的很多倍。每个人都很高兴接受它。另外，样品阶段镀金电路板的成本与铅锡合金板的成本几乎相同。但是，当布线变得更密集时，线宽和间距将达到3-4MIL。因此，引起金线短路的问题：随着信号频率越来越高，趋肤效应引起的多层传输信号对信号质量的影响更加明显。集肤效应与：高频交流电有关，该电流倾向于集中在电线表面上流动。线路板加工根据计算，皮肤的深度取决于频率。

PCB俗称硬板，中文名称有很多，如：印制电路板、印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是电子产品中的重要电子部件，是电子元器件的载体，为电子元器件提供电气连接。应用非常广泛，电子行业里的人们都非常熟悉它。双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

PCB工厂将处理的多层板的结构。通常，我们将命名的多层板是通过将核心板和预浸料层压而成的。线路板加工核心板是硬面包，具有特定厚度的两个铜板是制造电路板的基本材料。预浸料形成所谓的润湿层，其用作连接芯板。尽管它也具有一定的初始厚度，但其厚度在压制过程中会发生变化。

经向和纬向的差异会导致基材尺寸发生变化。由于在剪切过程中对纤维方向的关注不足，剪切应力保留在基材中。一旦释放，它对基材尺寸的收缩有直接影响。蚀刻掉基板表面上的铜箔，这限制了基板的变化，并且在释放应力时尺寸发生了变化。刷板时施加的压力过大，导致压应力和拉应力以及基材变形。基材中的树脂未完全固化，这导致尺寸变化。特别地，层压之前的多层板的储存条件差，使得薄的基板或预浸料吸收水分，导致尺寸稳定性差。当按压多层板时，过多的胶水流动导致玻璃布变形。