电路板工厂制造电路板时会产生锡须的原因：锡与铜之间的相互扩散形成金属间化合物，这会导致锡层中的压应力迅速增加，导致锡原子沿晶体边界扩散并形成锡须；后镀层的残余应力导致锡晶须的生长。电子组装加工解决方案：电镀亚光锡可改变其晶体结构并降低应力；在150涂层下烘烤2个小时（实验表明，锡晶须在90或更高的温度下停止生长）。 Enthone FST浸锡工艺添加了少量有机金属添加剂以限制锡铜金属间化合物的生成，并在锡和铜之间添加了一层阻挡层，例如镍层。

通常，多层板外部的两个介电层都是润湿层，并且单独的铜箔层用作两层外部的外部铜箔。原始的外部铜箔和内部铜箔的厚度规格通常为0.5 OZ，1 OZ，2 OZ（1 OZ约为35 μm或1.4 mils），但是经过一系列表面处理后，终的外部铜箔厚度为通常它将增加大约1OZ。内部铜箔是涂在芯板两侧的铜，其终厚度比原始厚度小，但由于蚀刻，通常会减少几微米。

镀锌镍金分为“硬金”和“软金”。硬金（如金钴合金）通常用于金手指（接触连接设计），而软金是纯金。镍和金的电镀被广泛用于IC基板（例如PBGA）上。它主要用于连接金线和铜线，但IC基板适合电镀。连接金手指的区域需要电镀其他导线。防止镀锌镍金电路板的优点：适用于接触开关设计和金线捆绑，适用于电气测试

电子组装加工多层板的外层是阻焊剂，我们通常将其称为“绿色油”。当然，它也可以是黄色或其他颜色。阻焊层的厚度通常不容易精确确定。表面没有铜箔的区域比有铜箔的区域稍厚。但是，由于缺乏铜箔厚度，因此铜箔仍显得更透明。当我们使用时，手指触摸电路板的表面就会感觉到。