线路板加工产品的质量特性源自该产品的生产过程。它们取决于原材料的质量和产品的各个组成部分，并且与技术，人员水平，装备能力甚至产品实施过程的环境有关。条件密切相关。因此，不仅有必要对过程操作（操作）人员进行资格认证，检查设备功能，监视环境，明确指定操作方法（过程）以及在必要时监视操作参数（过程），而且还对产品执行质量检查，以确定产品的质量状态。应根据技术产品标准将质量检查的结果与相关产品图纸，工艺文件或测试程序进行比较，以确定每个质量功能是否合格，以确定单个产品或一批产品的质量。

为了满足客户的特定需求，实现其预期用途或满足国家法律法规的强制性要求，线路板加工产品通常需要其技术性能，安全性，互换性以及环境和人身安全与健康。影响程度等各种因素均应采取预防措施。这些法规对产品质量有特殊要求。不同的产品具有不同的质量要求，同一产品具有不同的用途，并且对质量特性的要求也不同。

当电子组装过程的电路板弯曲时，BGA四个角处的焊点将承受较大的力，这些力容易破裂或断裂。因此，加固BGA的四个角对于防止角焊点撕裂非常有效。应该使用特殊的胶水进行加固，也可以使用补丁胶进行加固。这需要用于组件布局的空间，并且在过程文档中指定了加固的要求和方法。底部回流焊，选择性波峰焊和顶部回流焊方法适用于“顶部SMD //底部SMD和THC布局”，这是目前常见的布局。线路板加工应当注意的是，根据底面上的部件数量，可以选择不同的选择性波峰焊接工艺。不同的过程对组件的间距和对准有不同的要求。请注意电路板组件的布局要求。