电子组装加工时流体应具有良好的热稳定性，通常热稳定性温度应不低于100°C，其次，流体应具有合适的活性温度范围。它在焊料熔化之前就开始起作用，并且在焊接过程中起着去除氧化膜和降低液态焊料表面张力的作用。熔点应低于焊料的熔点，但不应有太大差异，焊接后的残留物不应具有腐蚀性且易于清洁，不应沉淀有毒有害气体，符合规定的耐水溶性和耐边缘性对应于电子行业。

无吸湿，无霉变，化学性质稳定，易于储存，电子组装加工厂家必须严格控制2个参数，即助焊剂中的固体含量和涂料量。助焊剂的主要成分是松香。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，以使助焊剂可以均匀地分布在钎焊金属的表面上，以薄膜形式覆盖焊料和钎焊金属的表面，并有效地分离空气以促进贱金属的润湿通过铅垂线。

  电路板电路板可用于蚀刻载板上的铜箔，以通过完整的电路设计和零件之间的复杂电路铜线来形成电子电路。 PCB提供安装和相互使用的电子组件，要连接的主基板也具有支撑和固定电子组件的作用。与以前的使用电线的结构相比，电子电路可以更稳定并具有更长的使用寿命，并且还可以减少电路故障或短路问题，样式已成为必不可少的基本元素。