线路板加工中的线框图案：通常，电子设备的线框图案必须标记在线框层上。线框图案包含线框标记，电子设备的标签，旋光度和IC的1针标签。高密度，可在短间隔内使用简化的符号使用，在特殊情况下可省略组件编号。应注意OSP垫的涂层：简化金属丝网的厚度，以不超过垫的厚度，否则很容易从侧面拾取组件。

线路板加工在加工时的安全注意事项：在操作设备时，实际操作人员必须注意实际操作，切勿动手操作设备，以免发生事故。拆卸进纸器时，禁止使用蛮力和粗暴操作。当放置头在进纸器上方时，禁止拆卸进纸器。严禁在运行过程中检查机器。如果正在运行的计算机发生故障，则必须在停止计算机时对其进行检查。

线路板加工有两种涂覆阻焊剂的方法，液体丝网印刷阻焊剂涂覆方法和阻光剂阻焊剂涂覆方法。阻焊层开口窗口的尺寸精度取决于PCB制造商的工艺水平。使用液体丝网印刷油墨的阻焊剂施胶方法时，阻焊层的开窗通风规格必须比焊盘规格大0.4 mm。当使用光涂层阻焊剂涂层工艺时，阻焊剂层的窗口尺寸必须比焊盘尺寸大0.15毫米。对于阻焊层的详细部分，丝网印刷技术要求的距离为0.3毫米，而光绘技术要求的距离为0.2毫米。