电子组装加工观察方法需要在接受电路板处理后检查外观。如果外观严重磨损和烧毁，则可以通过通电测试电路板是否可以正常连接。经济的电路板加工和维修组织将首先检查电路板加工是否有人为损坏的痕迹，然后才能为后续的维修提供帮助。

   在SMT芯片处理中，助焊剂降低了熔融焊料的表面张力，并促进了焊料的膨胀和流动。当去除焊料表面上的氧化物时，助焊剂会发生一些化学反应。化学反应过程中释放的热量和活化能可以降低表面张力，降低焊料的融化程度，同时获得金属表面的活化能，促进液态焊料的生长。待焊接金属的表面流动，这增加了表面活性，从而提高了焊料的润湿性。

    电子组装加工专业电路板经过加工后，具有抗氧化，抗热震和防潮的特点。在正常环境下不容易生锈，氧化或硫化。这种方法可使裸露的干净铜表面在很短的时间内立即与熔融焊料结合在一起，从而成为牢固的焊点。全表面组装意味着PCB上只有SMC / SMD，没有THC。由于电子设备在此阶段尚未完全采用SMT，因此在特定应用中几乎没有这种组装方法。这种类型的组装方法通常是在细线图案的PCB或陶瓷基板上，使用细间距设备和回流焊接工艺来完成组装。