smt贴片插件加工对大尺寸BGA的四角做好加固。PCBA弯曲时，BGA四角位置的焊点受力，容生裂开或破裂。为此，对BGA四角做好加固，对预防角部焊点的开裂是非常合理的，应选用专门的胶做好加固，还可以选用贴片胶做好加固。这就规定元器件布局时空出空间，在工艺文件上标明加固标准与方式。

    从smt贴片插件加工的焊料表面去除氧化物或其他污染物。 焊接之前SMT芯片加工的主要任务是从焊料表面去除氧化物。 在活化温度范围内，助焊剂中的松香酸会随着待焊接金属表面的氧化膜而被还原，从而形成铜松香酸。 该松香酸容易与不参与反应的松香混合，并保留在裸露的铜表面上，以使焊料流动。 湿。 助焊剂中的活性剂与氧化铜反应，最终替代纯铜。 助焊剂中的金属盐与要焊接的金属的表面氧化物发生取代反应。 助焊剂中的有机卤化物也会与金属表面发生反应，以进行焊接以去除氧化物。

    依赖于光学仪器检定,紫外激光光束的大小可以达到10-20μm, 从而生产柔性电路迹线。图2中的应用表明紫外线在生产电路迹线方面的大优势,电路迹线极其微小,需要在显微镜下才能看见。这一电路板尺寸为0.75英寸x0.5 英寸,由一块烧结陶瓷基片和钨/镍/铜/表面组成。激光器能够产生2mils的电路迹线,间距为1 mil,从而使得整个间距仅为3 mils。