分析导致SMC电阻器跳线的主要因素
发布日期:2020-02-28 作者: 点击:
电子组装加工插入和焊接集成电路的方法与插入和焊接分立元件的方法通常是相同的,但是集成电路的引脚数量相对较大,因此在插入或焊接集成电路时需要格外小心。通常,以不同的方式插入不同的印刷电路板集成电路。为了使集成电路更好地散热,在集成电路的底部安装有集成电路插座,并且集成电路由集成电路插座固定。
为什么在SMT中采用免清洗工艺?
1.生产过程中产品清洁后排放的废水对水质,土地甚至动植物造成污染。
2.除水清洁外,使用含氯氟氢的有机溶剂(CFC和HCFC)进行清洁还会污染和破坏空气和大气。
3.清洁剂残留在机器板上会导致腐蚀,严重影响产品质量。
4.降低清洁工艺操作和机器维护的成本。
5.免清洗可减少PCBA在移动和清洗过程中造成的损坏。某些组件仍然不干净。
6.助焊剂残留物已得到控制,可根据产品的外观要求使用,以避免目视检查清洁状态。
7.残留助焊剂一直在不断改善其电性能,以避免成品泄漏和造成任何伤害。
8.免清洗工艺已通过许多国际安全测试,证明助焊剂中的化学物质稳定且无腐蚀性。
电子组装加工分析导致SMC电阻器跳线的主要因素:
1.组件进纸器进纸异常。
2.装载头的高度不正确。
3.组件带的装入孔的尺寸太大,并且组件由于振动而翻转。
4.放入编织物中时,散装材料的方向相反。