线路板的正片:一般是我们讲的图案制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,电子组装加工接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)

    专业，信誉良好的电子组装加工-smt贴片均用优质油墨印刷，可使文字和图片更清晰，原料为A级军用原料。 电路板核心原材料的质量更强。 拥有多种工艺，例如镀金板，双面金手指，红色，蓝色和白色打样，使用欧洲进口的七头钻孔机表面进行专业电路板加工，以大限度地提高产品质量，并且还使用化学 缘孔壁上的方法沉积一层薄铜，并在出厂前对板的外观进行100％检查，以确保产品质量。

    激光束通常为机械印刷电路板加工（例如铣削或自动电路板切割）提供低压替代方案。 但是紫外线激光器具有其他激光器所没有的好处，那就是限制了热应力。 这是因为大多数UV激光系统都在低功率下运行。 通过使用有时被称为“冷烧蚀”的技术，UV激光束会产生一个减小的热影响区，从而可以在使用高功率激光器的同时大程度地减少边缘加工，碳化和其他热应力的影响。 通常存在负面影响。