焊接后的半水清洗手册。包括半水清洗的各个方面，包括化学品，生产残渣，设备，工艺，过程控制以及环境和安全考虑。制定静电放电控制计划的联合标准。包括ESD控制程序的设计，设置，实施和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为处理和保护ESD敏感时期提供指导。

    电子组装加工对于具有长保质期的印刷电路板，通常清洁表面，这提高了可焊性，减少了焊接和桥接，并去除了表面上具有一定程度氧化的元件针脚表面，氧化层。妥善保存印刷电路板和元件，以尽量缩短存放时间。在焊接过程中，无尘、润滑脂、氧化物的铜箔和元件引线有利于形成合格的焊点，因此印刷电路板和元件应保持干燥。清洁环境，大限度地减少存储周期。

    主推防静电敏感电子元件器材都是通过这样的防护效果进行操作的，在明确了加工操作之后，要注意正规化的加工效果，通过这种模式完善smt贴片使用效率。在选择这些贴片处理标准的时候，也要明确不同搭配材料的作用意义。按照需求选择合适的元件材料。

    电子组装加工想要改善整体的smt贴片加工情况，就建议大家选择更好的保护作用，提高SMT贴片加工的适用情况。这样的材料保护和维护效果也是比较合适的。我们在处理这些配料的时候，也要做好相应的维护措施，解决这些适用情况。很多整体有效用的smt材料都是这样进行设计的