在有BGA芯的情况下，这个时候所有的焊点都被芯片直接覆盖，从而看不见情况，而且同时是多层板的情况下，此时在电子组装加工设计的时候可以把单个芯片之间的电源分隔开更好，再用磁珠或者电阻连接起来，这样的话，当发生短路时，直接断开磁珠，就可以检测定位到芯片的位置。BGA的焊接难度要大于其他的焊接，所以，如果不是机自动机器焊接，一不小心就容易把临近的电源与底之前的两个焊球短路。

     1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

    2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；

    3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；

    4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；

    5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；

    6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。

    在电子组装加工的单面、双面印制板中，线路板加工工艺这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制电路板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制电路板的复合层不尽相同。