对于进化的和较旧的两种PWB设计，新的不同的可焊性保护剂正得到焊接和回流焊接工艺的亲眛。传统的热风焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)工艺，虽然一般对焊接性能有好处，但与进化的设计和工艺存在一个问题。在进入的PWB中，可能在阻焊层(solder resist)中吸收HASL助焊剂残留物对免洗工艺是有问题的。

    电子组装加工要求用来从小的通孔中清除过量焊锡的空气压力，或者在涂镀的两个表面上的压力差，有时引起面与面之间HASL涂层的厚度不同。这个不同可能导致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂层。可能回造成不足的可焊性和不满意的焊接表现，甚至当使用有侵蚀性的焊接助焊剂。

    控制和了解加热的速率、在焊接各个阶段的温度、和在给定温度或以上的时间长度对于达到和在生产良好的焊接结果是关键的。保证助焊剂的出现 - 在适当的时间正确地激发和保持直到装配离开 - 不能过度紧张。预热必须将装配带到足够高的温度，以提供正在使用的特殊助焊剂的活性化。多数助焊剂供应商发布推荐的温度上升率和大/小顶面与底面预热温度。

    电子组装加工的有机可焊性保护剂(OSP, organic solderability preservative)和各种通过电解和浸镀工艺施用的金属涂料在许多情况中证明是满意的。任何使用的可焊性保护剂都必须持续地满足装配与焊接工艺的需求和所要求的产品可靠性。

    当清洗装配密度高的电子组装加工装配时，从一些元件之间和下面清除所有助焊剂残留物是困难的。低残留物助焊剂由于留下的残留物对电路危害的可能性很小。他们留下少数较良性的残留物。因此，免洗助焊剂可能是一个好的选择，甚至是必须清洗。注意，使用低残留物助焊剂，可焊性特性必须是好的。这些助焊剂不提供较高活性的材料所具有的对可焊性差的帮助。