线路板加工可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

    线路板加工影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

    线路板加工温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

    为确保板面及引线外表迅速而完全地被焊料滋润，有必要涂敷助焊剂。通常选用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，通常应操控在90～110℃。把握好预热温度可削减或避免呈现拉尖和圆缺的焊点。

    在焊接进程中，焊料温度通常应操控在250℃±5℃的规模之内，其温度是不是合适直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。摆布;焊揍线速度应把握在1～1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶通常操控在电路板厚度的1/2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表，形成“桥接”。

   电路板焊接的质量与电路板本身的规划休戚相关，从全体上来说，电路板的尺度不能太大，但也不能规划的过小。假如说电路板的尺度很大的话，虽然在焊接的过程中为工人提供了便利，电路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接简单操控，但由于尺度大，直接致使打印线条长，阻抗也随之添加，本钱跟着上去了，噪音也变大了；电路板的尺度太小呢，那在焊接时必定不简单操控，操控欠好，就简单呈现相邻的线条在通电后相互发作搅扰。所以，为了处理以上疑问，有必要合理规划打印电路板。