电子组装加工在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

    重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。

    电子组装加工塑件未按照规划好的形状成形，发作翘曲，形成焊接作用不良，假如塑件有均匀的缩短率，塑件只会在尺度上呈现变形而不会呈现翘曲的景象，可是，要想要到达低缩短或均匀缩短其实是一件极端杂乱且很难的作业，因而，电路板和元器材在焊接时会发作翘曲的景象，这就会致使因应力变形在焊接过程中呈现虚焊或短路的景象发作。通常状况下，翘曲是因为电路板的上下部分温度的失衡形成的，可是关于大的打印电路板，发作翘曲的因素还有也许是因为电路板本身的分量下坠而致使的。

    焊接前要预先查看绝缘资料，不该呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等景象，焊接时不允许烫坏或损坏元器件。焊接温度通常应操控在260℃摆布，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

     焊接的时刻通常操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，全部焊接进程可操控在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件，全部进程不该超过2s。如果在规则的时刻内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，从头焊接的质量规范应与一次焊接时的焊点规范一样。明显，因为烙铁功率、焊点热容量的区别等要素，实践把握焊接的火候，绝无定章可循，有必要详细条件详细对待。