smt贴片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

       smt引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在pcba加工焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

       在smt贴片插件加工中，smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理。

       裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象，是由于导线末端加工的长短不合适造成的，在钩接连线和绕接连线时也容易发生这类不良现象；外皮烧焦原因是烙铁头碰触到了导线的绝缘覆皮，导致绝缘覆皮烧焦，所以在焊接时不仅要注意被焊导线，也要注意到工作环境周围的导线。

       覆皮溶化主要原因也是在焊接过程中烙铁头碰触到了覆皮；芯线有断丝这是由于加工切割覆皮时工具划伤造成的，这样的不良现象往往带有普遍性，所以一旦发现一根导线有断丝，就要注意其他导线是否也有这种情况；绝缘覆皮破裂可能是绝缘覆皮剥取过程中划伤导致；甩丝这是因为捻头过松导致，如果将甩丝的芯线剪掉会影响到导线的机械强度，如果再重新焊，即将甩丝的芯线重新进行捻头处理也有一定的难度，因此在焊接时要注意这种不良现象。

       焊锡沿芯线浸入绝缘覆皮内是由于焊接时过热引起的，外皮绽开是因为芯线和外皮配合不好，对于焊锡沿芯线浸入覆皮内有两种看法：一种意见认为容易造成根部折断是缺点，相反，另外是一种意见认为能增强根部机械强度是优点；芯线散开这是在焊接时烙铁头压迫芯线造成的，将导致导线的强度降低，焊接过程中焊锡不是靠压力溶化的，所以焊接烙铁头应该轻轻地放在焊锡丝上。在导线的焊接过程中要注意避免各种不良焊接现象是发生，保证导线焊接成功。