smt贴片插件加工的类型有三种，根据焊接材料的环保性可分为无铅工艺和有铅工艺；根据装配方式的不同，可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合；根据粘结材料的不同，可分为锡膏工艺和红胶工艺。

       一、无铅工艺和有铅工艺

       无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前环保的工艺方式，在国外发达国家基本采用无铅工艺。有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。

       二、装配方式

       一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺。第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现smt化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。

       三、锡膏工艺和红胶工艺

       一种是通过针管的方式进行点smt红胶，根据元件的大小，点smt红胶的胶量也不等，手工点smt红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点smt红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点smt红胶机；另一种是刷胶，通过smt贴片钢网进行印刷smt红胶，smt钢网的开孔大小有标准规范。smt红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为smt贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。目前smt贴片插件加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是smt贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开smt阶梯钢网，进行再次印刷红胶。