如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展，对于PCB线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求，这样就不得不用到smt贴片插件加工技术来实现。而在smt贴片插件加工中，如何保证焊点的质量成为了一个重要问题，焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。下面中山市富创电子有限公司小编主要为大家介绍smt贴片插件加工焊点质量和外观检查方法：

       一、smt贴片插件加工良好的焊点，外观应符合以下几点：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，不超过600；3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

       二、smt加工外观需要检查的内容：1、元件是否有遗漏；2、元件是否有贴错；3、是否会造成短路；4、元件是否虚焊，不牢固。

       SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。       

       （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。      

       （2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下容易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

       手机、平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，smt的质量终表现为焊点的质量。