smt贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。

smt是表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装加工行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

锡膏的成份包括：金属粉末、抗垂流剂、助焊剂、溶济、活性剂；按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成分为锡和铅，分别占63%、37%﹐熔

点为183℃。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。回温目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCB A进Reflow后易产生的不良为锡珠；搅拌目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。

在完成元器件smt贴片插件加工后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。中山市富创电子有限公司提示您，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：现象对策

1、搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）；增加锡膏的粘度（70万CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

2、发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。