在电子组装加工的电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。那么有铅锡与无铅锡的区别是什么呢？一起来看看：

1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。

4、在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。

不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。

由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决线路板加工焊接工艺前已经造成的问题。