smt贴片插件加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。电路板加工，贴面加工，电路板焊接。smt贴片插件加工精度并不高，数量的组件低电阻和电容，或个别异形构件组件品种。富创smt贴片插件加工公司的技术人员告诉我们几个关键过程：

1、焊膏印刷：FPC外定位在打印特殊托盘，和通常使用小型半自动印刷机印刷，或你可以手动打印，但打印质量差比半自动手动打印。

2、装载smt加工：一般情况下，可以手动安装一些位置精度的单个组件也可以用于手动装入贴片机。焊接：点焊的特殊情况下，采用回流焊工艺还可以用。

3、Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据smt的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等；

4、每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm；

5、每块小板都必须有两个Mark点；

6、根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板。

工程规划师与工艺人员估计都曾有过这么的阅历：FPC出产完成后都需求经smt焊接上元器材；问题在于作为一个优异的规划师因事先了解一些有关smt制程的特殊请求才能在smt出产过程中坚持高品质和高功率。因为FPC在smt过程中对板子本身的平整度请求特别高；别的还有间隔，MARK点设置，拼板尺度巨细等等都会影响smt的质量和功率，所以作为电子组装加工厂商的规划工程师应多多了解smt的一些特殊请求结合FPC制程能力在制前归纳考量规划，切忌捉襟见肘，不然后患无穷。