伴随着电子产品的日益更新，电子产品也在不断的更新换代，款式越来越小，越来越活络更加方便了我们的平时日子。

    而作为电子产品的灵魂所在，电路板也变的越来越重要。现在富创线路板加工小编带大家就先来了解一下电子组装加工中电路板焊接注意事项。

    1、选择合适的焊接温度，电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良

    2、焊接线路板加工的电路板元器件遵循从小到大的原则，焊接元器件要先焊接小，再焊接大。

    3、注意极性反向，像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。

    4、焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

    5、焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。

    6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的

    润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开，我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。

    从力学的角度来讲，不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时，就形成漫流，即润湿；当内聚力大于附着力时，液体会成珠状在固体表面滚动，即不润湿。那么从液体与固体接触的形状，就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿，沿液体表面作切线，这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角（叫接触角）。如果这个夹角是锐角，我们就说润湿；如果是钝角，我们就说不润湿。