smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。

    节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序，工艺布局科学，劳动组织合理，岗位责任明确，消除无效劳动”的管理特色。

    对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

    对于smt贴片插件加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

    如果用热风枪焊接，可用热风枪吹焊集成电路四周引脚，待电路板焊点上的焊锡熔化后，移开热风枪，引脚就与电路板焊点粘在一起。如果使用电烙铁焊接，可在烙铁头上沾上少量焊锡，然后在一列引脚上拖动，焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。如果集成电路的某些引脚被焊锡连接短路，可先用多股铜线将多余的焊锡吸走，再在该处涂上松香水，用电烙铁在该处加热，引脚之间的剩余焊锡会自动断开，回到引脚上。

    焊接完成后，检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊，检查时可借助放大镜或万用表检测，若有漏焊，应用尖头烙铁进行补焊，后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。