线路板加工是电子技术人员需要熟悉的工作，如电子产品的维修需要进行线路板加工，接下来由中山市富创电子有限公司小编为您介绍线路板加工技术的几个工艺。

    焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式有烙铁、热空气、锡浆、红外线及激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有电烙铁、热风焊台、锡炉和BGA焊机。 焊接辅料包含焊锡丝、松香、吸锡枪、焊膏及编织线等。

    铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。

    禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，电子组装加工和线路板加工工艺多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，Protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（Multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制PCB线路板厂家的事。

　　软性线路板加工广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。