随着电子行业的不断进步发展，smt表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完善，smt贴片插件加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是smt贴片插件加工技术大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

    smt技能技能的开展和前进首要朝着4个方向。一是与新式外表拼装元器材的拼装请求相习惯；二是与新式拼装资料的开展相习惯；三是与现代电子商品的种类多，更新快特征相习惯；四是与高密度拼装、三维立体拼装、微机电体系拼装等新式拼装方式的拼装请求相习惯。

    为了提高贴放精度以适应日益缩小的元器件及其脚间距，贴片技术发展到今曰，几乎都采取了光学对中技术。在光学对中技术中有了背光（Back-Lighting)和前光（Front-Lighting)技术，以及可编程的照明控制。这些都是为更好的应付各种不同类型元器件的需要。但精度的提升往往是和贴片机处理速度是相矛盾的。

    为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。

    贴片设备的适应范围是说贴片设备单机能完整的应付各种电路板上所需的各类元器件的贴装要求的能力。做到多品种多类型产品的贴装，使适应范围尽可能的广。然而同一贴片设备很难有效的适用于各种的电路板组装，但作为用户来讲有时却希望购置一台贴片机能尽可能地生产多种电子产品。