表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为smt工艺。

    在smt贴片插件加工的过程往往会特别重视电路板的外形和引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等各种各样的孔进行加工。而这一过程都是通过机械加工来完成，使其尺寸精度都满足客户的要求。机械加工是smt贴片插件加工的重要步骤之一，有多种加工方法，下面就来了解一下。

    smt贴片插件加工中机械加工的办法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而依据加工的请求，主要有外形加工和孔加工两大类，详细的描述如下：

    外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工通常采用剪和锯。精加工用于贴片制品的外形加工，加工的办法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的本钱低，适用于多种类小批量，精度请求低的场合的smt贴片插件加工，冲的办法在大批量出产时是为经济的机械加工办法，适用于精度请求不高，元件装置密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度请求不高的双面和多层电路板。

    冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板smt贴片插件加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的smt贴片插件加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及加工成本高。

    以上是针对smt贴片插件加工中机械加工步骤的概述，其实在实际的smt贴片插件加工中，smt贴片插件加工厂往往出于对更大的经济利益追求的考虑，会通过综合考虑电路板smt贴片插件加工的质量来选择合适的加工方法。