在smt贴片插件加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片插件加工的质量。那么smt贴片插件加工上锡不饱满的原因是什么?

　  1、焊锡膏的问题

　　比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好，未能将焊接位的氧化物质完全去除；也有可能是焊锡膏在使用前，未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合，都有可能会导致上锡不饱满现象产生。

　　2、焊接问题

　　如果焊接位本身就存在严重的氧化现象，一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象；或者是回流焊焊接区温度过低；焊点部位焊膏量不够等因素造成的。

    3、物料问题

    PCB板的焊盘以及元器件的引脚氧化严重，导致在过炉时，助焊剂无法清除氧化物，造成锡膏无法形成很好的爬锡效果。

    焊后PCB板面有较多的残留物也是客户常常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB本身的电气性也有必定的影响；构成较多残留物的主要原因有以下几个方面：

    1、在推广焊锡膏时，不知道客户的板材状况及客户的需要，或其它原因构成的选型差错；例如：客户需要是要用免清洁无残留焊锡膏，而锡膏出产厂商供应了松香树脂型焊锡膏，致使客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏出产厂商在推广产品时大约留意到。

    2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量欠好；这大约是焊锡膏出产厂商的技能疑问。