伴随着电子行业的不断进步发展，smt表面组装技术也越来越成熟，设备功能也在不断完善。如今的smt贴片插件加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是smt贴片插件加工技术大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。但是smt贴片插件加工技术也有一些潜在的质量隐患，这些质量隐患往往很容易忽略。

    在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高smt贴片插件加工质量已成为的关键因素之一。smt贴片插件加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。

    达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在富创电子全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证smt加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们在加工过程中设置质量控制点。

    目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。smt自动贴片机采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

    印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；印制板上钻孔数量的减少，节约了返修的费用;且由于频率特性提高，减少了电路调试费用；由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用。因此，采用smt贴片插件加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。