由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率可达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

    在smt贴片插件加工厂，返修是一种必然存在的工序。smt贴片插件加工制造工艺一直在为满足高的一次组装通过率要求而努力，但是100%的直通率在smt加工行业中仍然是一个可望而不可及的目标。不管smt加工工艺有多完美，总是存在着一些smt贴片插件加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。smt贴片插件加工中必须对废品率有一定的估计，且可以用返修来弥补产品组装过程中产生的一些问题。

    为了完成smt返修，必须采用安全而有效的smt返修方法和合适的工具。所谓安全是指不会损坏返修部分的器件和相邻的器件，也指对操作人员不会有伤害。所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全方面的培训。习惯上smt返修返修被看作是操作者掌握的手工工艺，实际上，高度熟练的维修人员也必须借助返修工具才可以使修复的SMA产品完全令人满意。然而为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，此时手工返修已无法满足这种新要求。因此，更加应注意采用正确的返修技术、方法和返修工具。

　　作为焊接温度的一个基准，采用的焊接方式不同， 焊接温度也不一样， 譬如: 多数波峰焊温度约在240-260℃，汽相焊温度约在215℃，再流焊温度约为230℃。正确地讲，返工温度不高于再流焊温度。尽管温度接近，但决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。

　　同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。