在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4能提高许多韩含锡焊料的机械性能，但当金在焊料的含量超过4％时，拉力强度和失效时的延伸量都会迅速下降。焊盘上1.5um厚度的纯金和合金层，在波峰焊接时可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以伤害到盘料的机械性能。但有对于表面组装工艺，可以接受的金镀层厚度非常低，需要精确计算。Glazer等人报道，对于塑料四边扁平封装（PQFP）和FR-4 PCBs上的铜-镍-金（Cu-Ni-Au）金属镀层之间的焊点，当其金的浓度不超过3.0 W/O，就不会损害焊点的可靠性。

    炉前QC这个链路是整个smt贴片插件加工工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。

    如果机器出现小故障问题的时候，首先要对机器本身进行仔细检查，其次就是要按照有条不紊的顺序以及正确思路分析这样才能顺利正常的解决需要解决的问题。

    smt贴片插件加工机工作步骤和顺序，机器与内部零件之间的逻辑关系是否出现异常；一般smt贴片发生故障的话，首先要确定在发生之前自己操作过程是否出现异常情况然后再去分析；其次就是仔细了解一下故障所发生的部位进行勘察，像是环节，程序以及内部是否出现了异常噪音情况等。

    当所有的自动后装配过程中消失了，我们还有最后一步，它是采样。采样这一步，可以大致计算生产我们的产品，合格率，也就是质量。当然，采样必须仔细做好每一步，不要错过每一个细节上的布局，从而保证了公司产品的质量。

    中山市富创电子有限公司一直专注于smt贴片插件加工打样、smt贴片插件小批量加工、高精密多层刚性，柔性及刚柔结合的PCB和PCBA电子成品的贴片、插件、组装、测试、包装和物流服务代加工的高科技企业，是国内电子行业的领先者之一。