组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

    对于电子组装加工采用smt贴片加工的原因有：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；电子科技革命实在必行，追逐国际潮流；产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。

    富创电子smt贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

    富创电子smt贴片加工的丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。

    清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

    检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。