提高技术的发展 对于像SMT贴片厂技术这样的高新技术，需要对其生产的每一个步骤都能够了解的一清二楚，才能够不断地完善这一种技术，并不断的提高技术的发展速度-smt贴片插件加工。

其一，印刷。作为SMT技术最先的步骤，就是将焊接所使用的焊膏或者是贴片胶进行漏印，使其可以覆盖到FCB板上，为之后的元件的焊接工作作出准备。一般这样的一个步骤所使用的多以印刷机为主。

其二，点胶。现在大部分的电子产品使用的电路板都是双面贴片，而为了防止二次回炉的时候，投入面的元件因为锡膏再次出现融化，而导致元件的脱落，所以需要利用点胶机，将胶水滴在投入面的PCB的固定位置上，可以将元件固定在PCB板上。这个过程所使用的设备多为点胶机。不过有很多的小作坊，尤其是那些个山寨制作作坊，往往是使用人工代替机器进行点胶作业，往往在质量上不过关。

其三，贴装。这个步骤极为的简单，就是将表面组装元件准确的安装在PCB板的固定位置上，所使用的设备都以贴片机为主。虽然这个步骤极为的简单，但却是极为关键的一个步骤。

其四，固化。这一步则是将贴片胶进行融化，从而板材表面的组装元件，能够与PCB板牢固的粘结在一起，所使用的设备多为固化炉。

其五，回流焊接。这就是前面所说的，将焊膏进行融化，作用是同样的是组装元件能够和PCB板牢固的粘接在一起，设备则是回流焊炉。

smt贴片插件加工常规生产资料：

工艺要求：比如锡膏的指定，采用有铅，无铅，高、中、低温锡膏；工艺要求需要采用正规的书面形式提交给我公司工程部，由工程部签字确认回传贴片位置图：一般用PCB的丝印图，要求对有极性的元件做好标识。也可以提供直接在丝印图纸上标注元件规格或阻值的文档。贴片图也是我们生产中常用的首件核对，巡检的依据。

BOM：BOM单是我们工程部编程上机的原始依据，也是IPQC首件确认的依据，务必确保BOM单的正确性，正确的BOM单是避免批量性出错的前提条件。

元件规格书：对于非常规的元件，尤其是对温度，静电，硫化等有要求的元件，请务必提供原厂规格书。

样板：样板作为生产时的参考资料，尽可能提供，生产主要依据是BOM和贴片图纸。

SMT线路板加工报价定单数量:定单数量是影响价格的一个非常重要因素，SMT贴片加工好比纸张印刷，都是机器自动化完成，定单量越大，价格越便宜。

BOM单：通过BOM单，可以更准确的计算出产品smt贴片插件加工点数。

PCB丝印图:需要双面贴片的需要提供正方面的丝印图，通过丝印图我公司可以了解产品的元件分布状况；

smt贴片插件加工报价由板的复杂程度，定单数量，工艺要求等因素决定